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關于未來的行星探究任務，緊湊而鞏固的無線電體系對ti德州儀器的代理可能更為關鍵，由于咱們能夠使用漫游車來帶著數據并替換這些機器中數千條點對點線路的一部分。與硅相比，碳化硅的開發較少，但由于封裝問題，咱們現已開端研制。 ti德州儀器代理意味著可由這種材料制成的器件具有低寄生電容。ti德州儀器代理在室溫下，其電荷載流子遷移率低于硅，部分遷移率設定了半導體能夠擴大的頻率上限。 但是在金星的表面溫度下根本無法作業，因而將碳化硅用于這項任務是明智的。 

碳化硅在射頻方面的確有優勢。盡管未來的金星著陸器需求一些高壓功率晶體管，但它的大部分電路在處理器、傳感器和無線電中）都需求低壓晶體管。消除電線并使用無線指揮和控制能夠大大減輕重量，這關于前往金星的 4000萬公里旅行至關重要。最近，咱們的大部分作業都會集在設計和測驗碳化硅行星際無線電收發器組件上。 如果你在地球上運轉 5G 無線電，沒有人會喜歡碳化硅。

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